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  作为手机性能评测领域的权威报告,《中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)》尤其针对目前广泛上市的5G手机,首创了5G终端多天线性能评估系统,并且重点关注5G终端的续航、发热,以及在弱覆盖场景下的性能表现。目前,几乎所有上市的主流5G芯片都参与到此次评测中。具体来说,麒麟990 5G芯片的MIMO吞吐量非常出色,在多个场景的测试中均位列第一。特别是在差点测试中,麒麟990 5G的下行吞吐量大幅优于其他测试芯片。这也意味着即便是在网络繁忙拥堵时段,搭载麒麟990芯片的5G手机依然能够保障不错的运行速度。

  当然,从目前5G技术的商用发展水平来说,还处于起步初级阶段。特别是由于相关基站等基础设施建设还没有完善,5G信号的弱覆盖场景十分普遍。基于此,亚美AM6918COM十分注重5G芯片信号性能的评测。结果,麒麟990芯片在弱覆盖场景下行性能依然大幅领先于其他测试芯片,在弱覆盖场景上行性能中同样保持领先。

  客观来说,麒麟990作为目前业内最小的5G手机芯片,其成功的根本就是充分应用了业界最先进的7nm EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中。与此同时,根据麒麟990也是率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段的5G商用芯片,因此能应对当前不同网络、两种不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,进而成为目前市场上首个全网通5G SoC。此外,包括达芬奇架构NPU、NPU双大核 NPU微核架构、NPU微核处理、全新ISP 5.0、BM3D图像降噪技术等众多黑科技的融入,也让麒麟990在未来很长一段时期内,成为引领5G芯片技术的标杆产品。

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